檢測(cè)基體:鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基

 

全新立式全譜光譜采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù),采用全數(shù)字技術(shù),替代龐大的光電倍增管(PMT)模擬技術(shù),與國(guó)際光譜儀技術(shù)同步,采用真空光學(xué)室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源、CCD檢測(cè)器,高速數(shù)據(jù)讀出系統(tǒng),使儀器具有高的性能、低的檢出線、長(zhǎng)期的穩(wěn)定性和重復(fù)性。適用于金屬制造業(yè)、加工業(yè)及金屬冶煉業(yè)用于質(zhì)量監(jiān)控、材料牌號(hào)識(shí)別、材料研究和開發(fā)的主要設(shè)備之一。

 

主要技術(shù)參數(shù):

光學(xué)系統(tǒng):帕型)-龍格羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng);

波長(zhǎng)范圍:120nm~589nm

焦距:400mm

探測(cè)器:高性能CCD陣列

光源類型:數(shù)字光源,高能預(yù)燃技術(shù)(HEPS)

放電頻率:100-1000Hz

放電電流:最大400A

工作電源:220VAC 50/60Hz

儀器尺寸:650*860*1200

儀器重量:約235kg(不含真空系統(tǒng))

檢測(cè)時(shí)間:依據(jù)樣品類型而定,一般25S左右

電極:鎢材噴射電 

光學(xué)恒溫:34℃± 0.3℃

氬氣要求:99.999%

氬氣進(jìn)口壓力:0.5MPa

氬氣流量:激發(fā)流量約3.5L/min

工作溫度:10℃~35℃

工作濕度:20%~85%

分析間隙:真空軟件自動(dòng)控制、監(jiān)測(cè)

產(chǎn)品特色

優(yōu)化設(shè)計(jì)的真空光學(xué)系統(tǒng)

1、整體光學(xué)室裝置、帕邢-龍格結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),所有譜線集成在羅欄園上。

2、直射式光學(xué)技術(shù)及透鏡MgF2材料,保證C、S、P、N紫外波長(zhǎng)的最佳能量。

 

全數(shù)字激發(fā)光源

全數(shù)字、高能預(yù)燃技術(shù)(HEPS),不同樣品設(shè)置不同的激發(fā)參數(shù),提高樣品的測(cè)量精度和相似性,提高樣品激發(fā)速度,提高火花穩(wěn)定性,使樣品有更好的重現(xiàn)性。

 

功能性設(shè)計(jì)的激發(fā)裝置

1、集成氣路、噴射電極技術(shù),開放式銅火花臺(tái),不僅保證樣品測(cè)量精度還能購(gòu)測(cè)量各種復(fù)雜形狀的樣品(含線材)。

2、 單板式透鏡裝置設(shè)計(jì),一般人員都能方便對(duì)激發(fā)臺(tái)進(jìn)行進(jìn)行維護(hù)和透鏡的清洗。

 

高集成、高速度讀出系統(tǒng)

1、高性能CCD固態(tài)檢測(cè)技術(shù),波段內(nèi)譜線全譜接收。

2、FPGA及高速數(shù)據(jù)通訊技術(shù),數(shù)據(jù)讀入功能強(qiáng)大,檢測(cè)數(shù)據(jù)整體讀入時(shí)間短。

 

直觀、易操作的分析軟件

1、基于WINDOWS系統(tǒng)的多國(guó)語(yǔ)言的CCD全譜分析軟件全方位的管理和控制整個(gè)測(cè)量過程,為用戶提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和測(cè)試報(bào)告輸出能力。

2、儀器在軟件中配備多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及先進(jìn)的解決方案。

儀器實(shí)現(xiàn)全譜分析,智能扣干擾,扣暗電流、背景和噪聲的算法,提高了儀器的分析能力。